一、岗位职责:
1)根据新产品的封装设计,评估封装方案的可行性;
2)负责跟进新产品测试结果;
3)完成HIT产品封装优化、提升封装良品率、降低封装成本;
4)量产导入,确认新产品技术资料;
5)上级领导安排的其他事项。
二、岗位要求:
1)熟悉HIT电池片封装工艺流程,3年以上封装工艺工作经验;
2)有较强的语言和文字表达能力及沟通能力;
3)思唯活跃,新事物接受能力强,细致认真;
4)性格稳重,工作严慬,学习能力强,具有团队协作精神。
简历查看?
一般平均查看率50%
简历处理?
很弱平均处理率0%
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