岗位职责:
1.负责新产品导入阶段,对接研发进行前期的产品设计、组件可靠性测试及认证,整体及各阶段的进度跟踪;
2.进行产品设计阶段相关数据的收集及异常反馈;
3.项目跟踪和阶段性成果反馈;
4.负责新产品导入阶段小中试产的结果评估及报告输出 ;
5.负责相关产品及制成过程中技术改善。
任职要求:
1.大学本科以上学历,电子、机械、材料及相关专业;
2.有过相关产品导入及技改项目工作经验;
3.熟悉封装的工艺流程,各类封装材料的特性、用途;
4.AutoCAD熟练;
简历查看?
一般平均查看率50%
简历处理?
很弱平均处理率0%
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