岗位职责:
1. 负责带领团队进行大规模SOC芯片研发,把控芯片整体设计质量;
2. 负责从系统架构到系统实现的映射,模块/子系统面积,性能估计;
3. 负责带领团队,完成数字电路系统模块详细设计方案、模块设计实现和验证工作;
4. 负责SOC系统/子系统集成文档,集成实现,综合,并配合Flow工程师和后端工程师进行前后端迭代设计;
5. 负责SOC系统安全启动以及设计;
6. 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持和指导。
任职资格:
1. 微电子相关专业本科及以上学历;
2. 具有5年以上芯片项目经理工作经验;
3. 具有丰富的SOC芯片流片及量产经验;
4. 具备大规模SOC芯片(500万门以上)或超低功耗(达到业界先进水平)SOC芯片团队管理经验;
5. 熟悉芯片电路设计各技术环节,了解可测性设计,模拟设计,后端设计等其他芯片设计环节,并能够对数字设计环节与其他芯片设计环节相关部分进行整体技术把控,解决技术问题。
简历查看?
一般平均查看率50%
简历处理?
很弱平均处理率0%
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