岗位职责:
1、负责产品定义及产品可行性评估;
2、负责芯片研发项目的组织管理,带领芯片研发团队完成芯片数字设计和验证,制定芯片架构,制定和执行设计计划,并监督设计质量;
2、负责芯片需求规格定义及数字前端设计开发和管理工作,包括RTL设计及验证、DC综合、形式验证、时序验证、DFT等;
3、负责芯片外协(如模拟IP设计、后端设计、流片及封装测试)选型采购、质量及进度监控;
4、组织并负责芯片回片后芯片验证,包括量产测试验证工作,完成芯片量产目标;
6、完善芯片设计流程和规范,设计模块IP化,提升设计质量和效率。
7、负责芯片设计能力的建设,负责人员的培养。
任职资格:
1、电子工程/微电子/通信/计算机科学相关专业,博士学历,
2、5年以上芯片设计经验,精通Verilog等硬件描述语言及C语言,掌握shell、perl、TCL等脚本语言,具有扎实的数字逻辑设计基础;
3、擅长复杂算法实现,熟悉 SoC芯片、基带处理专用芯片的架构, 掌握软硬件协同设计方法及功耗优化方法;
4、熟悉 Synopsys的 EDA 工具 (如DC 、VCS 、 PTPX 、Formality等)以及FPGA 的开发工具 如(Vivado/ISE 、Quartus),具有丰富的FPGA原型验证经验;
5、熟悉芯片工艺选择、面积资源评估、功耗分析、成本预算及量产流程,并有多个成功流片经历。
6、具备较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力和较强的应变能力。
7、具有良好的学习能力、团队精神、责任感、积极主动、沟通能力强。
8、深刻理解并执行持续改进理念者,技术文档编写能力强者尤佳。
简历查看?
一般平均查看率50%
简历处理?
很弱平均处理率0%
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