封装工艺工程师

工作职责：

1、负责对应工序段生产工艺开发、优化改进、提高产品质量、降低生产成本，提高生产效率；

2、协同设计、材料等部门对新产品、新型号进行量产验证；

3、参与电芯设计及工艺参数制定；

4、负责对应工序段的PFMEA、工艺文件、作业指导书等相关文件编写及完善；

5、助理工程师/技术员管理及考核，提升其执行力、分析和解决问题能力。

任职资格：

本科及以上学历；高分子材料专业优先，需具备以下知识一项或者多项：热塑型树脂材料特性研究，以及与金属界面结合的应用研究 （如铝塑膜封装等），老化机理研究：定量分析同相、异相结合力在高温、氧气及酸碱环境下老化问题并改善，开发新型包装材料及工艺，提升锂离子电池的密封性能，了解高分子材料特性、高分子材料改性等知识，熟悉表面处理与表征，熟练掌握高分子及相关电芯材料的表征方法。

熟悉FMEA工具，以及MSA测量系统分析，DOE实验设计。对工程方法的理解及运用，熟悉six sigma，数理统计及分析方法等，熟练使用DOE，MiniTab or JMP。