1.接受公司规划的低压电器(驱动、框架、塑壳和终端类产品)电子产品开发、改良改进等项目任务;
2.负责电子产品的硬件方案设计、器件选型、原理图及PCB设计、BOM清单及其他相关设计文件的编制工作;
3.负责产品功能特性、EMC、环境等相关型式试验、可靠性试验的评估及问题的解决;
4.协助工艺工程、制造部进行试制、试生产工作;
5.协助为产品在生产、销售、服务的过程中所遇到的技术问题提供技术支持与解决方案。
任职要求:
1.电子类本科以上学历,2年以上相关工作经验,熟练掌握数字电路、模拟电路和嵌入式硬件系统设计原理和方法;
2.熟练使用PCB板设计软件AD/Protel、PADS,精通模拟信号PCB板 设计、多层PCB板设计;
3.熟练掌握产品开发的硬件调试方法,熟悉信号完整性分析与应用;
4.熟悉电磁兼容设计技术,了解电磁兼容测试方法;
5.熟练掌握示波器、逻辑分析仪等调试工具,具有电子产品常见硬件故障分析能力;
6.具有较强动手能力,能够装焊常见封装的元器件;
7.熟悉单片机及ARM嵌入式系统的硬件架构和相关硬件接口,至少具有一个产品完整开发过程的专业经验;
8.了解电子产品工厂制程,至少具有一个产品转产经验;
9.具有良好的沟通能力,强烈的团队合作意识,良好的总结归纳能力和习惯。
10.人品端正,工作细心,能够吃苦耐劳,有强烈的责任心。
简历查看?
一般平均查看率50%
简历处理?
很弱平均处理率0%
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