硬件仿真工程师

1、熟悉Hspice电路仿真和时频域分析，熟悉高速串行设计、锁相环设计和高性能I/O技术，有扎实的传输线理论背景，对电磁学有深入的理解；

2、系统级、板级SI 仿真：对系统方案可行性评估、仿真、提取和分析信号链路特性参数（S参数、TDR/TDT、眼图等）、优化设计或解决可能存在的信号完整性问题，包括从最初的方案可行性仿真评估、布局评估、到板材选择、叠层设计、对Layout的约束指导、异常问题分析和定位等；

3、板级PI仿真：利用仿真工具提取与分析板级电源、地平面特性参数（直流压降、特性阻抗等），优化设计和解决潜在的电源完整性问题，包括对板级电源完整性前期进行去耦电容优化，后期对压降、阻抗仿真，给出layout、硬件设计的优化方案等；

4、进行3D无源建模仿真，高速串行通道仿真，信号时序仿真，拓扑仿真；

5、根据仿真和测试结果分析存在的信号问题并提出解决方案；

6、具有CAD/CAE工具的使用经验，如Sigrity Speed 2000、PowerSl、PowerDC、OptimizePI、HSPICE、HFSS和其他SI工具；

7、负责内外部的仿真相关培训和说明。

任职要求：

1、本科以上学历，硕士优先；电子通信、无线电技术等相关专业背景；

2、熟悉高速接口电气标准，例如以太网，PCIE,DDR等；

3、熟悉PI/SI仿真操作流程、测试流程，并具备较强数据分析能力；

4、熟练掌握多种仿真软件，例如Sigrity，Ansys;

5、熟悉PCB材料及工艺相关知识者优先考虑。