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工作职责: 1.负责产线各项KPI指标的达成及硅片(切片、粘胶、清洗、分选)工序KPI指标达成; 2.负责SOP优化、更新、培训、实施; 3.负责切片某工序段工艺改善优化,完成降本增效目标; 4.新机台调试、导入,新产品实验跟进及导入 5.负责产线效率异常分析、并组织解决,以及各类硅片失效模式分析 6.负责修订、完善相关工序文件,标准化,培训/指导现场员工操作、技能提升。 任职资格: 1. 本科及以上学历,半导体材料、微电子、物理、化学、光电等相关专业; 2. 3年及以上硅片工艺技术工作相关经验,专业基础扎实,熟悉硅片线全道工艺技术、生产流程,质量管理等; 3. 工作责任心强,积极主动;具有较强的逻辑思维能力和解决问题能力;擅长沟通与协调,团队协作精神强;
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