主要岗位职责：
承担组件新材料和下一代材料和技术的深入研究、测试和评估等工作（包括下一代封装胶膜，焊带，背板，接线盒，密封胶，背板等，从材料的机理分析、可靠性，成本和量产能力都要深度研究，全方位评估）。
岗位要求：
专业：硕士及以上学历，高分子专业，物理专业等理工科
简历查看?
一般平均查看率50%
简历处理?
很弱平均处理率0%
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