一、工作职责
1、负责研发产品的文件资料编写,不限于需求文档、立项报告、概要设计、说明书等文档资料,产品送审技术支持; 2、负责研发产品的方案编写,原理图设计、硬件器件选型、PCB设计、BOM制作,样机焊接、功能验证及电路调试;
3、负责研发产品的软件程序编写及验证;
4、负责整机产品调试测试,为其它部门提供技术支持,解决产品问题;
5、服从本岗位出差需求和领导交给的其它事务。
二、任职资格:(教育、工作经验,主要工作能力)
1、熟练电子元器件,会使用相关仪器仪表,熟练使用电烙铁进行电路板焊接;
2、熟练掌握AD、Candence等硬件设计仿真软件;
3、熟悉 ARM DSP FPGA等至少一种;
4、熟悉各种电路接口 SPI I2C 串口 以太网等接口电路以及MODBUS通信协议;
5、电子、通信相关专业。3年以上硬件开发经验,相关电力行业,数据采集行业优先考虑; 6、具备EMC、SI的相关知识;
7、配合完成硬件设计、调试、测试、批量生产、工艺对接,测试,样品维修等;
8、工作细致、有耐心,积极主动,具有分析、解决问题能力。
简历查看?
一般平均查看率50%
简历处理?
很弱平均处理率0%
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