1.新设备的导入，参加新设备评审，就设备可制造性提出改善意见，输入反馈记录表，装配安排，生产指导；2.在样机生产装配时，制定工艺参数，设计并制作相关治具工具，跟踪制程状况，输出工艺参数表，对生产现场异常问题及时排查（遇到问题做出临时对策）。3.填写样机装配报告，分析样机制程不良原因，提出批量装配生产时的改善建议或对策（包括生产工艺改善，设备性能及结构方面的改善，工艺指导书的编写）。任职要求：1.机械、机电、电子专业，大专及以上学历；2.3年以上非标设备企业PE或相关工作经验；3.熟练使用CAD，solidwords等画图软件；4.熟悉非标设备装配工艺，设备性能及设备结构；5.具备良好的沟通协调能力；6.具备较强的实际动手能力和异常状况分析能力。

                

                                        职能类别：产品工艺/制程工程师半导体工艺工程师

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