1、本科及以上学历,电子相关专业,英文良好;
2、独立进行2层以上BLDC马达驱动,EC风机高压驱动,RF、高速、高密度电路板Layout及输出Gerber文件;
3、熟悉PCB设计规范、了解射频与数模混合类高速PCB设计、了解信号完整性/EMC/EMI/ESD, 阻抗计算等相关知识等相关知识;
4、熟悉EC高压风机驱动,电动工具驱动,DC马达驱动,上控板卡(MCU控制板卡),电源电路,需要注意高压部分的安规注意点,电磁兼容设计,温度散热等要求;
5、了解PCB制板,SMT, 装配工艺及规范,有丰富布局布线经验;能充分整合整理标准化元器件封装库,进行库文件管理与规范;
6、具备良好的团队合作精神,能融入多功能团队并与其他部门同事进行良好的沟通及合作。
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