高级硬件工程师

岗位职责：

1.硬件团队建设，带领硬件工程师一起完成输配电智能控制产品，和马达控制驱动产品开发；

2.制定硬件产品开发目标及规划，负责产品硬件架构设计；

3.完成项目主要原理图设计、PCB Layout、软硬件联调等工作；

4.承担新项目开发和二次开发任务，承担项目经理角色；

5.PCB文件互相确认，产品元器件选型、确认，并对元件建立封装管理，成本核算与控制；

6.根据功能和EMC标准执行所有相关测试，生成测试系统和测试计划，确保所有设计满足测试需求；

7.参与CBB核心模块的开发工作，完成研发项目的成果重用性，构建公司公用技术库。

岗位要求：

1.扎实的模拟及数字电路理论及实践知识，熟悉PCB设计中EMI/EMC/ESD规范。

2.熟练使用Altium designer，MENTOR，POWERPCB，Cadence(Allegro)， PADS等EDA工具；能独立完成不低于4层高速PCB。

3.熟悉 TI/ST/瑞萨MCU和DSP的嵌入式单片机周边硬件电路设计；

4.熟练使用常用电子仪器设备，如示波器、PPS，逻辑分析仪、信号发生器、网络分析仪等

5.熟悉现场总线，如Modbus、PROFIBUS、DeviceNet,TCP/IP通讯总线中物理架构及芯片方案

6.熟悉液晶显示屏驱动。

7.熟悉输配电智能控制产品，和马达控制驱动平台硬件拓扑架构及外围电路原理。如电流互感器，开关电源设计， 整流充电电路，控制处理单元 CPU/MCU 外围电路，智能释放电源电路（包括自供电单元、辅助电源） ，电流电压采样检测及保护电路，温度检测电路， MOSFET/IPM/IGBT/SCR功率器件驱动电路设计，通信/EEPROM电路；

8.与嵌入式软件开发设计和设计验证测试同事合作和衔接，确保开发设计的产品满足预定的要求